一线报道，国产存储芯片公司商机来了！

扬帆号

近期，存储芯片市场的价格上涨趋势，引起业内高度关注。

4月15日，在热闹非凡的上海慕尼黑电子展现场，半导体产业纵横记者成功 “捕获” 了多家存储芯片公司的身影。

那么如今存储市场的需求是否恢复？价格涨势是否明晰？哪种细分存储类型最先受到市场青睐？

带着这些疑问，一起听听，来自一线的声音怎么说？

01

存储行情，这么说

自 4 月 1 日闪迪、美光等存储公司开启涨价以来，截至 4 月中旬，国产存储器市场中其实未有太多涨价声音传出。此前，国产存储公司的零售品牌致态宣布，自 4 月起上调提货价格，涨幅或超 10%，成为这段时期国产存储市场涨价动态的少数代表。

彼时，业内诸多人士心存疑虑：国产存储市场究竟是否即将迎来涨价潮？

先说结论，当前市场中，不同类型存储产品走势各异。中高容量存储市场，因存储产品价格波动，调整幅度较大。于国内市场而言，除两家存储芯片龙头企业外，其余厂商主要在中低容量市场展开竞争。这一市场竞争态势尤为激烈，但价格波动敏感度较低。

在这次展会中，笔者采访了三家国产存储芯片展商，以下是来自市场一线的一些看法。

兆易创新主要存储产品包括NOR Flash、SLC NAND Flash和 DRAM 三个部分。

关于当前国产存储芯片的市场行情，兆易创新表示，全球存储市场规模约1500亿美元，但SPI NOR Flash的市场规模大概只有30亿美元，且主要是用于存储代码，它主打可靠性高、容量范围广、读取性能高等特点。再从需求端来说，每一个电子设备大概都需要1~2颗SPI NOR Flash芯片。

SPI NOR Flash芯片价格会随市场波动进行小幅调整，但波动幅度有限，因此这类产品或许不会如整个存储市场般敏感。

聚辰半导体的主要存储产品包括EEPROM和NOR Flash。

聚辰半导体表示，存储需求其实一直都在呈现稳步增长态势，但国产存储市场竞争激烈，以技术相对成熟的 EEPROM 为例，近年来吸引了更多国产公司涉足该领域。

东芯半导体的主要存储产品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM等。

东芯半导体也表示，国际存储厂商此番涨价，主要集中在高规格 eMMC、高规格 NAND 以及高规格 DRAM 产品等领域。与之形成鲜明对比的是，国产厂商大多深耕中低容量市场。此市场不仅体量有限，而且入局玩家众多，竞争异常激烈。

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存储公司，下一个增长点在哪？

日前，东芯半导体副总经理陈磊指出，目前超九成存储芯片市场份额被国外存储厂商占据，但国产存储企业在利基型DRAM市场的商机正在显现。

“利基型DRAM涵盖DDR3、小容量DDR4及低功耗产品，市场规模约为100亿美元。当前，国际主流存储供应商在该领域的市场份额不足5%。随着这些供应商逐步退出利基型市场，国内存储供应商迎来了宝贵的发展机遇。”陈磊分析称。

那么，关于Flash市场未来的商机在哪里？

在与这三家公司的对话中，有这样一个应用领域，被三次精准提及。

东芯半导体指出，自 2020 年起，NOR Flash 需求于低谷中逐步复苏，在 AIoT 场景中表现尤为明显。NAND Flash 商机主要集中在安防监控、智能穿戴等传统应用领域，这些领域对存储容量的需求正不断增长。东芯半导体特别强调，在未来的汽车应用里，NOR Flash 需求相较于传统燃油车将超 10 倍，汽车领域无疑会成为强劲的增长点。

东芯半导体提到，近年来国产存储企业纷纷朝着工控、医疗、车载等高规格存储领域进军，意图从竞争白热化的小容量市场突围，转向高毛利、高可靠性的应用场景。谈及车载存储芯片营收占比，东芯半导体称，因车载芯片验证周期长、导入难度大，目前车载存储贡献的营收占比尚低，不足 10%。不过，未来几年，公司计划将这一比例提升至 20% 以上 。

兆易创新表示，短期看，AI手机/PC放量直接拉动NOR Flash用量；长期看，XR、AI眼镜等新兴场景叠加汽车电子放量正打开增量空间。

在影响价格的因素中，消费电子行业需求减弱是关键因素。电子产品换新周期延长，致使消费类存储需求受到抑制。尽管汽车电子产品单价较高，在一定程度上缓解了消费市场的不利影响，但汽车用存储整体需求仍低于消费电子。

不过，汽车电子未来存储需求增长趋势明确，特别是对高性能、高容量车用存储的需求正不断增加，兆易创新也在持续提升自身汽车业务占比。数据显示，2023 年兆易创新 SPI NOR Flash 全球市场份额为 19.1%，位居全球第二；到 2024 年，这一份额已提升至 20.4%。

对于聚辰半导体存储产品的未来增长点，其认为:

对于EEPROM来说，其未来增长点主要体现在两方面，一方面汽车电子的需求直接拉动EEPROM的需求，另一方面随着 DDR5 内存模组渗透率不断提高，SPD 配套芯片市场快速增长，进一步拉动EEPROM的需求。目前公司已与澜起科技合作开发 DDR5 内存模组的 SPD 产品，下游客户覆盖主要内存模组厂商。

而对于NOR Flash来说，未来汽车应用的高需求会明显拉动市场增长。聚辰半导体表示，公司基于NORD 工艺平台已开发了一系列车规级NOR Flash产品，具备强大的性能优势，同时也在规划完善更大容量NOR Flash产品系列，该产品将逐渐成为新的增长点。

可以看到，在这两条产品线的未来规划中，车规级芯片均是一个关键词。

03

存储公司，盯上汽车

随着新能源汽车的推广和智能化趋势的不断演进，尤其在新的电子电气架构下，国产车规级芯片的市场规模不断扩大。

而在本次展会中，汽车存储芯片成为了上述三大存储芯片公司重点关注的领域之一 。

兆易创新，车载存储方案来了

此次，兆易创新携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。

本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等全系产品线，覆盖数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等重点领域。

其中车载存储产品是本次的亮点之一。

兆易创新的GD25/55车规级SPI NOR Flash和GD5F车规级SPI NAND Flash为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，目前全球累计出货量已突破两亿颗。

在此次展会中，便可一窥该系列产品真容。

GD25/55车规级SPI NOR Flash已通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证，容量覆盖齐全，并具有读取速率高和可靠性高等特点，支持ECC算法与CRC校验，满足车规等级Grade 1要求，支持105和125温度规格。

本次展会重点展示了其在芯驰、联阳ITE、欧冶半导体等国内外主流汽车平台上的成熟应用，全面覆盖智能座舱、数字仪表、智能车灯控制等车载场景。

芯驰X9智能座舱方案，搭载的就是兆易创新GD25LF128J车规级SPI NOR Flash，其存储容量为128Mbit，支持单通道，双通道，四通道STR及四通道DTR模式，时钟频率最高可达166MHz STR，104MHz DTR，支持ECC纠错功能。该智能座舱方案主要针对360环视系统、语音唤醒等常见车载应用场景中，能够实现快速启动、快速唤醒等功能。

欧冶智能车灯的方案，搭配的是一款3V的GD25F256F的Flash，存储容量为256Mbit，支持单通道，双通道，四通道STR及四通道DTR模式，时钟频率最高可达166MHz STR ，104MHz DTR，支持ECC纠错和CRC检错功能，广泛应用与智能车灯，电子后视镜的方案中。

联阳ITE9868车载仪表的方案，搭配3V的GD25B512MF的Flash，这是一款容量比较大的产品，其容量为512Mbit，支持单通道，双通道，四通道模式，时钟频率最高可达133MHz，广泛应用与仪表，HUD和扶手屏的方案中。

聚辰半导体EEPROM，引人驻足

聚辰半导体的车规级EEPROM等产品也吸引了大量观众驻足。

聚辰的EEPROM和NOR Flash芯片已通过AEC Q100 Grade 1车规认证，具备极高的可靠性。其中，GT24C64E-2UDLA1-TR芯片已应用于前视后视模块，GT25Q16A-UEDLA1-TR芯片已应用于DMS模块，GT25Q80AUEDLA1-TR产品已应用于OMS模块。

而在此次展示中，聚辰推出的两款明星产品有Automotive EEPROM--GT25A1024A和Automotive NOR Flash--GT25Q40C。

其中Automotive EEPROM--GT25A1024A已应用于车载OBC和VCU 等相关模块，内置ECC的功能，满足汽车应用零失效的要求，产品擦写次数、数据保持、功耗和速度等主要参数可与国外的同类产品媲美。

GT25A1024A的产品特性包括完全兼容工业标准的SPI接口协议、支持常温下400万的擦写次数、数据可保持100年、已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证、已应用于车厂客户。

Automotive NOR Flash--GT25Q40C广泛应用于车载摄像头和中控屏模块，并在功耗、数据传输速度、LU、ESD等其他关键性能指标方面达到国际前沿水平。

GT25Q40C的产品特性包括存储容量达4M、工作电压为1.65~3.6v、最高数据传输速度达416Mb/s、数据保持达50年、Latch up为650mA、ESD为6.5KV、现已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证。

东芯半导体，也有车载方案展出

东芯半导体的SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP系列均有产品通过AEC-Q100测试，适用于更严苛的车规级应用环境，并实现车规级产品销售。具体应用场景包括ADAS、激光雷达、HMI、IVI、T-BOX等。

此次，东芯半导体也有部分车载存储方案展出。

上图所展示的应用为东芯半导体2Gb 3.3V SPI/PPI NAND Flash在麦思美车载信息娱乐系统中应用方案。

东芯股份表示，未来将在满足客户工业级应用需求的基础上，将产品可靠性标准逐步向车规级推进，以顺应汽车产业在智能网联功能的布局，大力发展可靠性要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的国产化目标。

可以看到，从大容量存储到定制化解决方案，国产存储厂商在技术创新与市场拓展中正展现出强劲势头。未来，随着人工智能、云计算、物联网、大数据等产业的快速发展带来存储的需求持续提升，将为存储提供更加广阔的发展空间。

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