国内唯一，半导体隐形冠军，斩获100亿订单！

扬帆号

高筑墙，广积粮，缓称王。

对于半导体公司而言，筑高墙没有捷径可走，只有不断地研发、研发再研发。这也是中芯国际、北方华创等的研发费用动辄几十亿的原因。

可若从研发力度来看，拓荆科技才是真正的研发狂魔。

2020-2021年，拓荆科技的研发费用率高达30%。即便随着营收上升，公司研发费用率下降，但2022年-2025年一季度依然保持在20%左右，远超北方华创、中微公司等一众同行。

而大量的资金投入研发，总得收获成果，否则就有利用研发进行财务造假的嫌疑，ST凯乐等就是前车之鉴。

不过，拓荆科技的累累硕果，我们倒是可以从两个角度见证。

产品覆盖率国内第一。

要知道，价值量占比最高的半导体设备，不是大名鼎鼎的光刻机，而是刻蚀机和薄膜沉积设备，占比高达22%。

如果说刻蚀机是中微公司的王牌，那么薄膜沉积设备则是拓荆科技的“舒适区”，与其创始人姜谦一脉相承。

有人不禁疑惑，薄膜沉积设备领域明明北方华创市占率才是国内第一，怎么又成了拓荆的舒适区？

解释这个问题之前，我们要先对薄膜沉积设备的分类有个大体了解。

根据沉积原理不同，薄膜沉积设备可分为CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积），其中ALD本质上也属于化学气相沉积。

北方华创的优势在于设备范围覆盖广泛，而拓荆科技则专攻CVD领域，尤其是价值量占比最高的PECVD（33%）和ALD（11%）设备。

由于不同芯片结构所需要的薄膜材料种类不同、沉积工序不同、性能指标不同，同一类的薄膜沉积设备也会细化为众多型号。

在PECVD设备方面，拓荆科技已经实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖。

在ALD设备方面，公司的薄膜工艺覆盖率国内第一，推出的ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备均都实现了大量出货，量产规模持续扩大。

业绩增速行业第一。

产品到底好不好，看晶圆厂愿不愿意买单就知道，最后也都能在公司业绩端有所体现。

到2024年，拓荆科技的产品已经广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂产线。2024年公司在手订单金额高达94亿元，同比增长约46%。

并且截至2025年3月底，公司产品在客户端产线生产产品的累计流片量近3亿片。

这也就促使了拓荆科技的业绩增速高居行业第一。

2020-2024年，公司营收从4.36亿元持续增长到41.03亿元，年复合增速高达75%；净利润更是从-0.11亿元增长到6.88亿元，年复合增速接近200%，远超北方华创等国内同行。

不过这一切，到2025年一季度似乎被画上了句号。

2025年一季度，拓荆科技营收仍旧以同比50.22%的增速高速增长，但净利润却同比骤降1503.33%。

而且根据业绩预告，2025年上半年，公司预计实现营收19.19亿-19.69亿元，同比增长51.46%-55.41%；净利润还是处于下滑趋势当中，同比下滑22.48%-29.45%。

那么，究竟是为什么呢？

从拓荆自己的解释来看，原因有二：

其一是，新设备在客户验证过程成本较高。

2025年一季度公司销售的新产品、新工艺设备收入占比接近70%，以至于公司毛利率从2024年的41.69%下滑到2025年一季度的19.89%。

这倒也可以理解，因为在设备验证过程中，拓荆科技需要提供安装、调试、故障排除等大量技术支持，不足之处还得及时改进，从而显著增加成本。

况且，2025年第二季度公司净利润同比增速超过100%，显然重新恢复了增长趋势。

其二是，期间费用投入增大。

2025年一季度，拓荆科技销售费用、管理费用等均大幅上升，期间费用投入同比增加5975.79万元。

公司表示是为了增强客户端的响应速度并强化产品质量管控，以便为后续业务的稳步增长提供保障。

与此同时，这次净利润下滑也给拓荆科技提了个醒。

北方华创、盛美上海等同行业也难免会有新产品导入阶段，但它们却都没有出现净利润下降这么明显的情况。偏偏拓荆科技遭遇了，其中或许离不开产品系列单一的影响。

况且，即便薄膜沉积设备市场规模大、国产化率较低，一招鲜也很难吃遍天。为了更长远的业绩增长，平台化布局是最好的应对之法。

现如今，拓荆科技已经迈出了第一步——杀入先进封装市场。

混合键合是目前精度最高的一种先进芯片封装技术，混合键合设备也就成了先进封装最重要的设备之一。

混合键合又可以通过晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）两种工艺完成。

前者只适用于如 CMOS、3D NAND等良率高、尺寸小的晶圆；后者在COMS、逻辑芯片、存储芯片等领域的先进封装上均有应用，当然其技术实现难度也更高。

截至2024年年底，拓荆科技已经成功开发出晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合产品。

其中，公司的晶圆对晶圆键合产品Dione 300是国内首台国产混合键合设备。

公司的芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus也是目前国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备。

据估计，全球先进封装市场（包括2.5D封装和3D封装）规模预计将从2023年 43亿美元快速增长到2029年的280 亿美元，期间年复合增速高达37%。

混合键合设备市场规模也将随之扩大，而公司的键合产品在国内具备先发优势，有望获得行业红利。

最后，总结一下。

研发是半导体企业成长的必经之路，拓荆科技深谙这个道理，研发力度一直位居行业前列。

如今公司离“称王”或许还有很长的一段路要走，但更重要的是拓荆科技始终在前进的路上。

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