[行业传闻] 沪硅产业,暗藏玄机!

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    发表于 2025-4-16 06:24:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    新规发布,一石激起千层浪。

    4月11日,我国半导体协会将晶圆流片工厂所在地认定为进口报关原产地。

    这意味着海内外芯片公司若要降低成本,最好与我国本土晶圆代工厂合作,从而有利于实现晶圆制造环节的国产替代。

    而进一步来讲,中芯国际、华虹公司等的订单量上升也会加大对上游半导体设备和材料的采购力度,推动整条产业链。

    这对于半导体硅片而言,无疑是雪中送炭。

    硅片是所有半导体材料中价值量最高的分支。参考2022年的统计数据,其价值量占比高达33%,远超光刻胶、光掩模等制造材料。


    2024年,半导体行业景气度回升,全球半导体市场规模同比大幅增长19%至6276亿美元。

    但其中,硅片却没有这么幸运。2024年,全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模仍然同比下滑4%至143亿美元。国内硅片供应商沪硅产业、立昂微、TCL中环等无一例外陷入亏损泥潭

    那么,亏损的原因究竟是什么呢?

    我们以国内规模最大的半导体硅片公司——沪硅产业为例进行分析

    2024年前三季度,沪硅产业实现营收24.79亿元,同比增长3.7%;实现净利润-5.37亿元,同比下滑352.4%。


    根据业绩快报,2024年沪硅产业预计实现营收33.88亿元,同比上升6.18%;而净利润亏损9.71亿元,同比下滑620.28%,好不容易连续三年的盈利趋势,就此中断。

    沪硅产业业绩变脸,主要受三方面影响:

    一个是,行业库存高企。

    截至2024年9月,12英寸半导体硅片客户库存依旧处于高位,是2022年的两倍还多。

    客户需要先消化库存,才会外部采购,从而使得2024年全球半导体硅片出货面积同比下降2.5%,不过相较于2023年14.3%的降幅,有了显著收窄。


    并且,不同尺寸的硅片出货情况两极分化。其中,全球300mm(12英寸)半导体硅片出货面积同比微涨2%,而200mm(8英寸)硅片出货面积同比下跌13%。

    沪硅产业的产品主要就是半导体硅片,2024年上半年营收占比超过90%,具体包括300mm硅片、200mm及以下硅片等。

    受行业影响,公司库存消化较慢,还得计提存货跌价准备,给公司利润端造成压力。

    可以看到,沪硅产业存货从2022年的8.23亿元大幅增长到2023年的14.49亿元,近乎翻倍,而2024年前三季度存货仍然高达13.95亿元。

    与此同时,2023年公司资产减值损失(主要是存货跌价准备)高达-0.9亿元,2024年前三季度也有-0.47亿元,让本就不富裕的净利润雪上加霜。


    一个是,公司产能扩张。

    国内硅片行业呈现产业规模小、产品布局散等特点,当下没有一家公司的体量能与信越化学等全球龙头相抗衡。

    因而,出于战略考虑,即使在供需错配的情况下,沪硅产业也还是在逆势扩张,内生外延齐头并进。

    内生方面,公司在上海临港、山西太原等多个地方新建300mm硅片产能。2019-2024年上半年公司固定资产从31.15亿元上升到77.21亿元。

    而大幅增长的固定资产折旧也成为公司业绩下滑的重要推手。2019-2023年,沪硅产业固定资产折旧从2.77亿元持续上升到6.45亿元,2024年仅上半年折旧就高达4.1亿元。


    外延方面,沪硅产业多次进行并购重组。2025年初公司又收购了上海新昇晶投等三家子公司的少数股权,对其实现全面控制。

    截至2024年前三季度,公司累计的商誉达到11.14亿元。由于收购的公司同样处于半导体行业上游,受周期影响公司商誉发生减值。

    2024年,沪硅产业相关资产组计提的商誉减值损失合计约为3亿元,占总亏损的30%左右。

    另一个是,公司研发加大。

    研发费用加大同样是公司2024年净利润下滑的原因之一。2024年前三季度,公司研发费用达到2.08亿元,接近2023年全年,并且研发费用率上升到8.4%,创历史新高


    从2024年中报来看,沪硅产业在研项目高达10多个,下游覆盖新能源汽车、存储芯片、逻辑芯片等行业。

    接下来,沪硅产业能够扭亏为盈吗?

    首先,产能将继续扩张。

    截至2024年底,公司位于上海临港的新增30万片/月的300mm半导体硅片产能已经全面投产,在山西太原的300mm硅片产能升级项目也已经完成5万片/月产能的中试线,合计产能达到65万片/月。

    不过,公司当前产能规模离公司规划的120万片/月仍有较大差距,也就是说沪硅产业将继续扩产。

    这点从公司的在建工程上可以得到证实。2024年前三季度,公司在建工程高达58.84亿元。

    而这部分在建工程转入固定资产,公司折旧规模将进一步上升,从而成为公司净利润增加的阻碍。


    其次,行业景气度回升。

    好在,半导体行业需求在回暖,下游AI、智能汽车等都在增加对芯片的需求量,只不过从下游传导到上游需要一定的时间。

    2024年,全球硅片出货量降幅已经收窄至个位数,随着客户库存逐渐消化,硅片出货量有望实现正增长,供需错配将得到改善。

    在这种情况下,公司的商誉减值和存货跌价准备都有望缩小,甚至转回,不至于继续拖累公司业绩。

    再次,国产替代。

    目前,我国6英寸和8英寸硅片国产化率均比较高,在55%左右,但12英寸硅片国产化率还是比较低

    沪硅产业已经与台积电、中芯国际、华虹公司、华润微、长江存储等主流晶圆厂达成合作,国产替代趋势下公司12英寸出货量有望提升。

    最后,总结一下。

    将晶圆流片厂所在地作为报关原产地,不仅旨在凸显晶圆制造厂的作用,还能带动上游产业。

    2024年硅片在一众半导体材料中的表现不尽如人意,连带着沪硅产业等公司业绩也远不及其他材料生产商。

    但随着行业景气度继续向上游传导,沪硅产业业绩有望复刻2020年扭亏为盈的故事。

    以上仅作为上市公司分析使用,不构成具体投资建议。







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